7月3日，沪士电子（002463.SZ）披露投资者活动记录表显示，公司于2026年7月3日8:40-9:50在公司会议室以实地调研形式接待了包括高毅资产、淡水泉投资、瑞银资产管理、法国巴黎资产管理等在内的12家机构。公司接待人员为李明贵、钱元君，双方就数据通讯与智能汽车市场趋势、公司经营策略及产能布局等核心议题展开深入交流。

　　交流中，公司指出，AI行业已进入推理应用、商业化落地及全球化扩张新阶段，大模型训练与推理需求双升推动全球云服务提供商（CSP）资本支出大幅增加，AI服务器和高速网络交换机等基础设施的大规模部署为PCB行业带来强劲结构性增长动能。

　　不过，行业也面临挑战：一方面，大量同行通过激进资本开支与产能扩张切入数据通讯PCB领域，未来成熟技术平台竞争或趋同质化，利润空间可能承压；另一方面，PCB技术跃迁正重构行业竞争边界，呈现“入场者多、通关者少”格局。对此，沪士电子明确表示将坚持“技术优先”，深化差异化产品竞争战略，聚焦数据通讯领域高阶硬件所需的高附加值核心PCB产品，依托创新能力、品质口碑及国内外产能协同，与头部客户构建深度价值共同体。

　　针对智能汽车PCB市场，公司分析称，当前行业呈现中低端供给过剩、原材料价格上涨、整车价格竞争向产业链传导的复杂环境，但新能源汽车、ADAS、智能座舱等带动汽车电子架构升级，正持续提升对多层板、高阶HDI、高频高速等车规级PCB产品的需求，驱动行业中长期增长。

　　公司表示，将依托长期技术积累和可靠品质，深化与客户在新能源车、ADAS、智能座舱等领域的合作，加强关键技术研发与前期设计验证，持续优化产品和产能结构以应对市场挑战。

　　在产能规划方面，公司透露正稳步推九游会J9进国内外产能有序扩张。国内层面，2024年第四季度规划投资约43亿元的“人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目”已于2025年6月下旬开工，目前推进顺利，预期2026年下半年开始试产并逐步提升产能。该项目将聚焦高阶PCB瓶颈及关键制程，扩大高端产品产能，以满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景的中长期需求。

　　海外方面，公司泰国工厂正推进部分厂房的产能扩建，通过分阶段升级式扩容提前卡位优质产能。公司强调，扩产并非简单规模复制，而是旨在强化国内外生产基地资源协同，构建多维一体的产能梯次矩阵，化解地缘政治与供应链重构风险。

　　供应链管理上，针对高端原材阶段性供应偏紧问题，公司采取提前介入终端客户产品开发早期、参与新一代材料电性能验证与可靠性测试、落实关键物料战略安全库存、加速多元化与本地化认证等措施，强化供九游会J9应链韧性。